IMPACT測量技術可用于塑料材料的生產和轉化過程 (MELT)，這種創新的解決方案采用壓阻原理，無需傳輸液體，可直接測量壓阻硅元件隨壓力變化而產生的機械變形。

敏感元件是一個SOI芯片，置于陶瓷支架上的方形空腔內，通過硅測量膜和外部接觸膜之間的機械預載，以確保優秀的負載傳輸。這種“浮動”傳感器的概念消除了對芯片粘接技術中常用附加材料的需要。測量膜偏轉引起的應力由位于膜本身上方且以惠斯通電橋配置連接的壓敏電阻進行檢測。

IMPACT系列壓力傳感器與這一工藝過程接觸的部位極為堅固，這能確保IMPACT在高溫下與酸性或磨蝕性粘性流體接觸使用。其機械應力傳遞部件的設計非常緊湊，在不同的壓力變化下仍可正常使用。

IMPACT探頭配備數字電子設備，可在壓力高達1000bar、溫度高達350°C的條件下工作。膜片可與聚合物直接接觸，厚度是填充技術探頭的15倍，即使在惡劣的環境下（比如聚合物的環境中）也能確保較長的使用壽命。

壓阻技術可確保在高溫下也能進行一致、可重復、快速和精確的測量。

IMPACT系列可以提供準確的壓力測量（±0.25% FS）。在20-350°C的工藝溫度范圍內，IMPACT的零點漂移<±1.2%FSO，量程漂移<±1%FSO。與填充式熔體壓力傳感器不同，IMPACT的這獨特屬性意味著即使擠壓機處于壓力狀態的階段，也可以改變過程溫度。

IMPACT探頭可通過磁性筆進行零點和量程校準，避免了機械微調器造成的誤差和偏移，以確保調節的精度和可靠性。

壓阻技術是可靠和準確的代名詞，即使在惡劣的環境下也是如此。管理壓力從膜片傳遞至芯片的部分采用了優化熱彈性系數（CTE）的設計，確保了長期保持穩定的性能。