選擇和準備電極

鉑電極通常用于向流體通道施加電壓。雖然這種方法相對簡單，但電極的正確制備對于防止通道中出現場強集中非常重要。場強集中會導致許多問題，包括氣泡形成、細胞溶解、局部加熱、化學反應和通道堵塞。

電極選擇

鉑是高壓微流控電極的標準和理想材料。

電極尺寸的選擇通常是成本與性能的權衡。直徑較大的電極有助于降低電場濃度。不過，適當制備電極可以消除大多數場強集中問題，從而減少對大電極的需求。

LabSmith 出售的電極是 23 號（直徑 0.584 毫米）純鉑絲。這種尺寸適合我們的高壓電纜末端，而且足夠堅硬，易于成型并保持所需的形狀。如果您發現需要更大的電極來消除場強集中，可以使用鍍鉑銅線來降低成本。微型夾連接器可用于將較大或較小的電極連接到 LabSmith 高壓電纜上。

準備電極

1. 剪下 1-2 厘米長的電極。
2. 扭轉電極末端，使其形成一個與流體井內徑大致相同的圓。
3. 將金屬絲末端繞回電極桿，封閉圓圈。導線末端應緊貼電極桿，朝向電流方向。注意：這一點非常重要；尖銳的尖端朝向電流方向會造成場集中。
4. 彎曲圓圈，使其垂直于閥桿，完成電極，圖 1。
5. 將電極桿連接到高壓電纜上。如果使用 LabSmith 電纜，可使用微夾夾住電極，或將 23 號電極（0.584 毫米）直接插入電纜終端，如圖 2 所示。
6. 現在可以將電極放入流體井中，底部線圈放在流體井的底面上。

圖 1. 鉑電極。

圖 2. 插入 LabSmith HVC 高壓電纜終端的鉑電極。

為電極準備流體芯片

電極須浸入流體中，以便將外加電壓傳輸到通道。創建流體孔有多種選擇。

微流控芯片通常在通道終端有一個約 1 毫米的開放端口，或者有一個內置連接器，如魯爾鎖、迷你魯爾接頭或橄欖形接頭。內置連接器的設計目的是直接連接注射器、管道或專用儲液器。

下圖 3 顯示的是開孔芯片，通常稱為通孔芯片。下圖 3 顯示的是開放端口芯片，通常稱為通孔芯片。芯片頂板上有一個直徑約 1 毫米的孔，用于接入通道。LabSmith 粘接端口連接器 (C360-400) 粘接在芯片端口上。粘接端口連接器可用來連接毛細管，以實現高壓無泄漏連接，或者如圖所示，可安裝芯片儲液器 (C360-400R)。然后將電極直接放入芯片儲液器中，并向儲液器中注入液體。

圖 3. 將電極放入微流控芯片的儲液器中，使用直接導線連接和微夾連接器將鉑絲電極與插入 LabSmith HVS448 八通道高壓電源的高壓電纜連接。