在半導體制造中，光刻機負責將電路圖案刻在晶圓上，而晶圓在工序中傳輸時，精準定位與精確計數是流程的關鍵。研發手動光刻機時，廠商面臨多重挑戰，晶圓存于傳輸盒需逐層拾取，要確保每層單張避免疊加。設備底部安裝空間狹小，底層晶圓距傳感器僅約 20 毫米，常規傳感器因盲區無法檢測。同時，還需在保證檢測精度與成本的同時，實現數據實時采集和設備預防性維護，以保障光刻機穩定高效運行。

堡盟U300：小身材大能量的破局之道

堡盟U300超聲波傳感器被安裝于晶圓蛋糕盒底部，通過聲錐自下而上掃描每層晶圓，實現兩大關鍵功能：

距離檢測定位：精準測量晶圓位置，確保拾取路徑準確；

計數管理：通過層數信號反饋，避免多片拾取或漏檢。

優勢一：緊湊設計+超短盲區，狹小空間的“量身定制”

一體式緊湊外殼，盲區僅 15mm(市場同類產品難以達到)，完美適配 20mm 近距檢測場景；

底部安裝不占用額外空間，契合手動光刻機的結構限制。

優勢二：靈活可調+經濟高效，性價比拉滿

感應距離15-500mm可調，適配不同規格晶圓蛋糕盒；

0-10V模擬量輸出，兼具經濟型價格與穩定性能，適配研發及小批量生產需求。

優勢三：數字化接口+智能維護，未來工廠的 “提前布局”

集成IO-LINK接口，實時采集過程數據與診斷信息；

搭配堡盟免費BSS軟件，實現預防性維護，降低停機風險。

3U300亮點解析

U300超聲波傳感器具備多項核心優勢，在技術上有諸多亮點。

支持聲錐可調，擁有深錐、中等、寬錐三種模式，能夠適配不同尺寸晶圓的檢測需求，抗干擾能力強。

傳感器集成了動態平均與干擾濾波器，可減少環境噪聲影響，使測量更加穩定。其內置數據處理功能，能減輕PLC計算負擔，提升系統響應效率。

此外，500mm的測量范圍為同類產品中最大，可適應多樣化產線設計。

在半導體制造向納米級精度邁進的今天，傳感器作為 “工業神經” 的作用愈發關鍵。堡盟U300以毫米級的檢測精度、靈活的適配能力，成為光刻機晶圓傳輸環節的 “隱形守護者”，為中國半導體研發與生產注入精密動力。