CENTRAL SEMICONDUCTOR CMMR1 系列高電流密度整流器采用 SOD-123F 表面貼裝封裝，專為各類商業、工業計算機和汽車應用而設計。

• 1A、600V 裸片
• 500 X 42.500 密耳
• 通用整流器
• SOD-123F表面貼裝：CMMR1系列整流器采用SOD-123F封裝，這種封裝形式不僅有助于減小產品的體積，提高空間利用率，還便于在電路板上進行自動化貼裝，降低生產成本。
• 小封裝大功率：SOD-123F封裝在保證產品小體積的同時，也確保了其能夠承受較高的功率，從而滿足高電流密度應用的需求。
• 高電流密度：CMMR1系列整流器具有高電流密度的特點，這意味著在相同的封裝尺寸下，它能夠承受更高的電流，從而滿足高功率應用的需求。
• 該系列整流器具有較高的轉換效率，能夠減少能量損耗，提高系統的整體性能。
• 高可靠性：CMMR1系列整流器經過嚴格的測試和篩選，具有高度的可靠性和穩定性，能夠在惡劣的環境下長時間穩定運行。

產地：美國

峰值重復反向電壓：600 V

直流阻斷電壓：600 V

有效值反向電壓：420 V

平均正向電流（TL=75°C）：1.0 A

峰值正向浪涌電流（8.3ms）：30 A

工作溫度：-65至+150°C

存儲溫度：-65至+150°C

接面溫度：180°C

熱阻：65°C/W

封裝：SOD-123F