NSX 330 系列通過在單個(gè)平臺(tái)中支持多個(gè)應(yīng)用程序直接提高擁有成本，從而支持封裝流程。NSX 330 系統(tǒng)結(jié)合了檢測(cè)和計(jì)量，可測(cè)量多種應(yīng)用，包括在單個(gè)晶圓負(fù)載中對(duì)微凸塊、RDL、切口、覆蓋層和硅通孔 (TSV) 進(jìn)行晶圓級(jí)計(jì)量。NSX 330 系統(tǒng)提供強(qiáng)大的平臺(tái)技術(shù)，包括：高加速分級(jí)、高速多處理器計(jì)算和高度靈活的軟件，具有可用性水平。NSX 330 系統(tǒng)在全球安裝了超過 1,000 臺(tái) NSX 系統(tǒng)，提供更高的 2D 檢測(cè)和計(jì)量吞吐量以及支持關(guān)鍵先進(jìn)封裝應(yīng)用的廣泛 3D 傳感器產(chǎn)品組合。

• 可選擇具有硬質(zhì)陽(yáng)極氧化處理的檢測(cè)平臺(tái)，可容納 100 毫米至 330 毫米的整個(gè)晶圓
• 可編程燈塔
• 可編程照明濾光輪
• 多種暗場(chǎng)照明模式
• 標(biāo)準(zhǔn)對(duì)接模塊

• 分辨率靈活性（10µm 至 0.5µm）
• 獨(dú)特的處理解決方案（Mems、Taiko、Thin）、極端翹曲（>12mm）和超薄（<50µm）
• 物鏡轉(zhuǎn)塔為需要高通量和高分辨率的檢測(cè)應(yīng)用提供了靈活性。轉(zhuǎn)塔組件有五 (5) 個(gè)可用插槽，可安裝 1X、2X、3X、5X、10X、20X 和 50x 物鏡的任意組合。